传言高通骁龙865芯片还将支持外置5G调制解调器 北峰山国家森林公园 - 一周 - 金网新闻网

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          传言高通骁龙865芯片还将支持外置5G调制解调器

          2019-07-07 00:15:28 映维网 分享

          高通将于今年晚些时候正式推出骁龙855芯片的继任者。一直以来,我们已经听说过不少关于“骁龙865(代号SM8250)”的传闻。另外,高通已经宣布下一代的骁龙移动平台将内置5G调制解调器。但除了这一点之外,他们没有透露太多关于下一旗舰芯片的讯息。

          现根据爆料达人@rquandt的最新推文,“骁龙865”似乎将支持外置5G调制解调器。

          RolandQuandt发现了一颗代号“Kona55”Fusion,而他表示:“高通骁龙‘Kona55’Fusion 听起来像是SM8250+外置5G调制解调器,非内置。”

          如果属实,我们有可能看到两个版本的高通骁龙865移动平台。首款搭载骁龙865芯片的智能手机至少要等到2020年,但即便是那个时候,5G网络的发展将仍然位于早期阶段。当然,已经有多家厂商发布了5G智能手机,不过商用设备的数量非常小。

          对于集成式5G调制解调器,厂商需要额外的空间来增加更大的电池,更佳的散热系统或任何所需组件。

          内置5G调制解调器的骁龙865应该是美国和韩国等市场的首选芯片组,因为当地的5G普及率会更高。在其他渗透率较低的国家,厂商可以利用不包含5G调制解调器的骁龙移动平台,从而降低设备成本。

          骁龙885搭载的是X50 5G调制解调器,而骁龙865将采用最新的X55 5G调制解调器。

          高通已经证实,下一代骁龙5G移动平台将采用第二代Sub-6 GHz和mmWave天线模块,并搭载全新的PowerSave 5G技术(旨在提高5G智能手机的续航能力)。

          原文链接:https://yivian.com/news/60795.html

          来源:映维网

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